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延展性——最重要的“合金”特性:避免跌落冲击失效

作者:Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用,且在生产中要确保高直通率,因此焊点 ...查看更多

职业教育 | 第四期IPC亚洲实习生项目圆满成功

近日,迅达科技(TTM Technologies,Inc. ,以下简称TTM)与IPC合作举办的第四期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自香港大学的林衍宗和辽宁师范大学的熊诗颖荣获2022年IPC亚洲区实 ...查看更多

ASMPT将参加一步步青岛研讨会

2022年11月4日,一步步新技术研讨会将在青岛·李沧绿城喜来登酒店举办以“电子制造产品可靠性提升方案”为主题的技术研讨会。探讨在智能制造之下,传统的制造流程如何 ...查看更多

用于微通孔的纳米铜导电膏

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟,但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜,但可以缩短周期时间,并且具有高导电性和成本效益。   简介 Kar ...查看更多

郑州一步步,延期至本月28日,原址召开!

尊敬的与会嘉宾及听众朋友: 近期,国内疫情仍呈现点多、面广、频发的特点。我们时刻关注疫情局势,遵守各级政府防控政策,为了保障现场听会环境符合安全标准,经政府防疫指导,公司与酒店方商讨慎重决定,原定于 ...查看更多

喷墨技术最新动态

自从1980年惠普公司推出第一台喷墨打印机以来,工程师就一直试图将其用于PCB制造。第一个成功的应用是由HP的PCB工程师在1983年开发的,他们创建了一种喷墨打印机制,可用唯一的S/N对每个PCB进 ...查看更多

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